手机排行

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

字号+ 作者:admin 来源:未知 2020-10-20 16:03

最近关于iPhone12的消息越来越多了,而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器,而且A14处理器的性能较A13有所提升,但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂,将会采取三成主板

最近关于iPhone12的消息越来越多了,而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器,而且A14处理器的性能较A13有所提升,但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂,将会采取三成主板的设计方案,如果是这样会不会对散热造成影响,来和小编一起了解更多的消息吧!

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

按照数据,网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩,我们发现单核成绩为1658分(比A13高25%),多核分数为4612分(比A13上升33%)。

可以说如果从性能来看,这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出,由于5G版iPhone12的内部更复杂,所以会采用三层主板设计。

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

于是大家认为iPhone12的缺点,或也是这颗A14芯片了,为什么?因为三层主板之后,A14的性能无法发挥出来,甚至会造成热量巨大。

我们知道任何性能强大的芯片,其发热量自然也会更大,这是常理了。而A14性能如此强大,再加上是外挂基带,发热量自然更大。

而苹果内部非常精密,空间有限,采用三层主板设计之后,散热块是不可能做得非常大的,并且也不可能非常好的,所以散热是个大问题,这就会导致当A14全速运行时,过不了多久就会发烫了。其实关于发烫现象在前几代手机中也出现,尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重,这次采用三层主板之后,估计就更严重了。

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

不过也有人表示,这就是苹果的实力,敢于把小机做得这么小,这次还有5.4寸版本,其实散热已经控制得非常好了,国产机这些年越做越大,也就是因为散热压不住,不敢做小,只能做大

转载请注明出处。

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 盘点4款银色高颜值手机 一加8T银时版让人一眼就爱

    2020-11-21 17:27

  • iPhone 12销量超预期 追加订单200万部看好最终销量

    2020-11-21 16:52

  • iPhone12mini今晚开卖,预约已破60万,但这回

    2020-11-21 16:15

  • 一加8T斩获京东苏宁双冠军 3000出头真香机赶紧来抢

    2020-11-21 15:28