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小米10 Pro官方拆解:这做工如何?

字号+ 作者:admin 来源:未知 2020-03-12 00:44 我要评论( )

小米10 Pro发布近一周,今日小米手机官方放出了小米10 Pro的拆机视频。内部做工如何? DXOMARK影音双冠的相机、音腔又是如何布局的?小米迄今为止最强的散热系统到底有多“夸张”?

小米10 Pro发布近一周,今日小米手机官方放出了小米10 Pro的拆机视频。内部做工如何? DXOMARK影音双冠的相机、音腔又是如何布局的?小米迄今为止最强的散热系统到底有多“夸张”?一起来感受一下。

一开始,开关机、取卡,用拆屏机将屏幕拿掉。打开中框之后,背部布局一览无余。

首先可以看到的是NFC线圈、无线充电模块。无线充电模块周围覆盖的就是大面积的导热石墨。

随后可以看到双对称扬声器,可以带来强悍的立体声,等效1.2cc大音腔,外加7磁发生单元,响度提升了100%

进一步拆解,可以看到主板区和电池区。电池容量为4500mAh(典型),标配有线65W充电器,50W 疾速闪充、30W无线闪充、10W无线反向充电。还通过德国莱茵TüV安全快充3.0认证。

后置摄像头模组包括:超长焦镜头、12MP人像镜头、108MP超清主摄、20MP超广角镜头。此外还有激光对焦、防闪烁传感器/后置光线感应、闪光灯。

小米10 Pro采用了双层主板设计,好处是优化组件布局,节省空间。 主板散热部分提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热。

石墨烯具有非常好的热传导性能,是为止导热系数最高的碳材料,小米10 Pro所采用的双层主板堆叠结构,在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间,提升双层主板间的导热性能。

其中, LPDDR5三星内存、骁龙865、UFS 3.0三星闪存、高通X55 5G基带(支持SA&NSA)均在设计在一层。

另外,在主板、电池区中央下方,可以看到X轴线性马达。可以提供更强烈、更清脆的振感,已经成为旗舰手机标配。

3000平方毫米超大面积VC均热板(面积几乎是其它厂商主流VC的3倍)、四摄底部双层导热石墨。

除超大面积VC均热板外,小米10 Pro还内置了6层石墨片作为补充散热,让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上,背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板,同时覆盖上下音腔。

此外,小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,对手机各区域温度实时监控。

在关键发热部件周围,小米10增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。

值得一提的是,小米10 Pro还采用了超薄屏下指纹,Z轴占用空间越0.3mm。

最后是全家福。可以看到, 小米10 Pro的整体设计、布局、用料都打到了小米手机的巅峰,在当今旗舰中也是顶级水准,雷军所说的史上最“夸张”散热做到了名副其实,让人印象深刻。

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